FPC材料

絶縁性と接着性に優れた接着シートです。多層FPC基板用途、高速伝送用と、補強板接着用、電子部品接着等の各種用途に対応した品種を揃えています。

BS	ハロゲンフリー	特長・用途
SA FV	–	高接着力、スティフナー用途
SA FW	〇	高接着力、金属板への密着力・耐水性・スティフナー用途
SA FG	〇	高耐熱、長期信頼性、多層板用途
SA FP	〇	高耐熱、優れた絶縁信頼性、多層用途、長期信頼性
SA FN	〇	高接着力、金属板への接着力、金属板、スティフナー用途
SA FU	〇	高放熱、長期耐熱性、金属板への接着力、スティフナー用途
SA FY	〇	低伝損失材料　低誘電(2.6)・低誘電正接(0.005) at 10GHz
SA FR-X3	〇	超低伝損失材料　低誘電(2.4)・低誘電正接(0.002) at 10GHz
SA FS	〇	高透明、低温接着可能(70℃～)

ポリイミドフィルムに熱硬化接着材をコーティングした材料です。スマホ・ノートPC、カメラ、LCD、HDD向けの多様な製品向けを取り揃えています。車載向けの耐熱用途、民生向けの極薄タイプも用意しております。

BS	ハロゲンフリー	特長・用途
C ISV	–	汎用、高接着力
C ISA	–	汎用、優れた絶縁信頼性
C ISG	〇	高耐熱、長期信頼性、優れた絶縁信頼性
C NSY	〇	低伝損失材料　接着剤層低誘電(2.6)・低誘電正接(0.005) at 10GHz
透明CL	〇	高透明、低温接着可能(70℃～)

ポリイミドフィルムと銅箔を熱硬化接着剤でラミネートした製品になります。
PC、車載、半導体装置用途など多種特性に特化した材料を取り揃えており多岐に渡って実績があります。

BS	ハロゲンフリー	特長・用途	資料
F-30V	–	汎用、高接着力
F-50V	–	汎用、優れた絶縁信頼性

ポリイミドフィルムを耐熱接着剤でラミネートした複合ポリイミドフィルムです。

BS	ハロゲンフリー	特長・用途	資料
SNR	–	高接着性、厚物PIフィルムとして
SNRU	–	高接着性、厚物PIフィルムとして、熱伝導性付与

伸縮性・絶縁性・耐熱性・透湿性を調整したフィルム。医療、ヘルスケアのセンサー向けで実績があります。

Type	ハロゲンフリー	特長	資料
ST RB	〇	高透湿性・低弾性
ST-＠D	〇	低透湿性・耐熱性向上