印刷电路板用覆铜板

随着电子设备的发展、其功能越来越丰富、
对印刷基板的高密度化、多层化要求越来越高.
尼关运用先进的技术、不断制造出适应市场需求的产品.
印制线路板覆铜板・多层板材料用
UL规格/BS规格規格/电气用品部品・材料 认证一览表
FR-4.0
高CTI环氧玻纤基材(FR-4.0)
高信赖性无卤环氧玻纤基材(FR-4.1)
(高CTI・高耐热・低CTE)
CEM-3.0
高CTI CEM-3.0
使用和安全方面的注意事项 / 使用和质量方面的注意事项 /
保管方面的注意事项 / 废弃时的注意事项 / 确认和要求
随着信息化社会的显著发展,电子工业也取得了明显的进步。推动电子工业前进的一个重要因素就是印刷电路板市场。尼关工业常年持续稳定地向该市场提供高质量的印刷电路板材料“NIKAPLEX”,并在诸多领域建立起了自己的信誉,并赢得了客户的信赖。如今已成为双面板主流材料之一的CEM-3材料,亦是尼关工业所领先开发。
目前除了FR-4,CEM-3的现有覆铜板产品之外,新近推出了适合今后日益重要的可再生能源领域大电流基板用途的高可靠性材料,另外,绝缘板产品系列也更多样,深得业界的好评。
复合材料营业部 硬板部門
Tel:03-3723-9854(直拔电话) / e-mail: pcm@nikkan-ind.co.jp
大阪营业所
Tel:06-6150-2811