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柔性电路板用材料

柔性电路板用材料


尼关很早就开始着眼于适于电子设备的
轻量小型化的薄而轻的柔性电路板,
并在日本首家实现了柔性电路板用材料的量产
一宜以来其优秀品质的质量为世界所公认.

产品信息

NIKAFLEX® - 柔性电路覆铜层压板 F-series

F-series:使用绝缘性接着剂将薄膜与铜箔粘合的柔性电路覆铜层压板材料。  
根据客户的要求可以提供各种叠构(各种聚酰亚胺薄膜,各种铜箔,各种接着剂)。

用途:移动通信设备,车载,摄像头,电子部品等

F-series 型号的意义
F-30VC1 / F-30VC2

聚酰亚胺薄膜基材柔性电路覆铜层压板(含卤)

F-50VC1 / F-50VC2

高绝缘信赖性聚酰亚胺薄膜基材柔性电路覆铜层压板(含卤)

F-72VC1 / F-72VC2

无卤聚酰亚胺薄膜基材柔性电路覆铜层压板

NIKAFLEX® - 柔性电路用覆盖膜 C-series

C-series:在聚酰亚胺薄膜单面涂布机能性粘着剂后粘合离型层的柔性电路板用途材料。可以根据高耐热,
高绝缘性赖性,低介电等特性和用途进行使用。基材的聚酰亚胺,最薄可以使用超薄5μm。

用途:移动通信设备,车载,摄像头,电子部品等

C-series 型号的意义
C ISV

一般用途聚酰亚胺薄膜基材覆盖膜(含卤)

C ISA

高绝缘信赖性聚酰亚胺薄膜基材覆盖膜(含卤)

C KSE

一般用途无卤聚酰亚胺薄膜基材覆盖膜

C NSF

高绝缘信赖性无卤聚酰亚胺薄膜基材覆盖膜

C ISG

高Tg・高绝缘信赖性无卤聚酰亚胺薄膜基材覆盖膜

C NSY

低介电无卤聚酰亚胺薄膜基材覆盖膜

NIKAFLEX® - 粘接片 SA-series

SA-series:是附有离型层的粘接片。以柔性线路班,电子零部件为中心有着各种接着用途的采用实绩,和各种被着体都有良好的接着性。
可以根据绝缘性赖性,低介电特性,高热传导率等用途进行使用。

用途:补强板接着用途,多层基板层间接着用途,电子零部件的接着用途,金属零部件固定用途

SA-series 型号的意义
SA FW

高粘性,补强板粘接片

SA FA

高绝缘信赖性粘接片

SA FV

一般用途粘接片

SA FG

无卤高Tg粘接片

SA FP

无卤多层板用粘接片

SA FN

无卤高密着粘接片

SA FY

无卤低介电粘接片

SA FU

无卤热传导性白色粘接片

营业部介绍 层压营业部

销售适合电子设备轻薄短小及高性能化需求的、既轻又薄、且具挠曲性能的柔性电路板材料.。产品阵容主要有柔性电路板用覆铜板(CCL)、覆盖膜(CL)及粘接片等,另外还经营将FPC和硬性基板合二为一的刚挠结合板用材料,可以满足客户的广泛需求。这些产品都是在已获得ISO9001认证的生产分公司高萩尼关(株)进行生产,并建立了严格的质量保证体系。

有关产品咨询以及资料索取等事宜、请与以下部门联系。

层压板营业部
Tel: 03-3723-9853 (直拔电话) / e-mail: fcm@nikkan-ind.co.jp

大阪营业所
Tel: 06-6150-2811

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