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2012年06月

我司参加了2012年6月13日至6月15日在东京国际展览中心国际展厅举办的“JPCA SHOW 2012 第42届国际电子电路产业展”。

此次展台布置使用了1.5米的加大方形展板,更全面安装了LED方形罩灯,明亮且强烈的视觉效果设计吸引了参观者的眼球。展品包括层合材料营业部和硬板材料营业部的新产品和开发产品——散热材料“SAFC”、低介质损耗角正切材料(CL・BS)、电磁波吸收薄膜“NIKRAM”、无卤化高耐热・低热膨胀・高CTI材料(内层芯板・半固化片),此外还有实装案例等的展示。展台全体简洁明快吸引了众多参观者的目光。
莅临本展台的半数以上参观者都对散热材料“SAFC”产生了极大的兴趣。

2012年04月

敝公司部分组织变更通知

诸位客户、友人:
长期以来承蒙关照,在此深表感谢。借此也顺祝各位事业昌盛万事如意。
此次,本公司将自今年4月1日起对部分组织实施变更,特此通知。
变更内容如下所述。通过此次的组织变更,希望能实现敝公司事业的进一步发展,我们将在经营环境下还继续加倍努力为大家服务。
衷心希望各位今后还将一如既往地给予支持和赐教。

此致
敬礼

(变更内容)
1. 废除“事业部制”
废除原有的两个事业部制(电子材料事业部、开发产品事业部),由业务本部直接管辖,从而简化组织,以实现信息的集约化、决策的迅速化及经营的效率化。
2. 废除“经营企划室”
废除原本属于管理本部的经营企划室,由业务本部接管其业务,由此简化组织。
3. 整合业务小组
整合原本属于各事业部的业务小组,由业务本部直接管辖,从而实现组织的效率化。业务小组的整合自2011年10月1日已经开始实施。

结束

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