Home > 新闻 > 2009

news

2009年07月

我们参加了2009年6月3日至6月5日在东京Big Sight国际展览中心举办的JPCA SHOW 2009 “第39届电子电路产业展”。 本公司在电子电路区设立了展位,展示介绍了“涂、贴、重叠”的骨干技术以及一体化产品的操作。特别是对柔性线路板部门的感光性覆盖薄膜、积层部门的耐高温材料、商品开发中的聚酰亚胺薄板等,来访者均表现出极大的兴趣。

news_2009_07a

news_2009_07b

top of pagetop of page