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2008年07月

尼关工业株式会社参加了2008年6月11日至13日在东京国际展览中心举办的“JPCA SHOW 2008” 〜第38届国际电子电路 产业展。 本公司全面推出了“根据市场需求,产品制作实践涂、贴、叠三大技术”的展示主体,柔性电路板部门展示了高耐热 覆盖层以及环保对应材料,层压部门展示了高耐热材料以及FPC补强板,商品开发部门也积极展出了半导电性层压板等。 展览会期间,众多的来宾访问了本公司的展台。他们一边目不转睛地观看着本公司的各种展品, 一边侧耳倾听解说员对他们的提问所作的热心而详细的解答和说明。

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2008年01月

第37回インターネプコン・ジャパンが平成20年1月16日(水)から18日(金)まで東京ビッグサイトにて開催され、当社は 昨年に続き「第9回プリント配線板 EXPO」に出展しました。 弊社ブースはハロゲンフリー材料を主体に、新製品の高Tgハロゲンフリー材料(F-77V、CKSI、SAFG、SAFJ)、ハロゲンフリー 低発塵補強板(L-6555、L-6527)、自動車用の貼合品(NTN-2162)の展示を行いました。また新規開発品として 高耐熱・低熱膨張銅張積層板およびプリプレグ(L-6704XC、P-6704X)、高温・高屈曲対応ハロゲンフリー銅張積層板 およびカバーレイフィルム(F-82V、CKSL)の展示を行いました。当社材の使用見本としてPDP用ドライバー、HDD内蔵カメラや DSC、カムコーダー用FPC更にキャリア用材料、チエッカー冶具用材を展示し、来場者の注目を集めました。

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