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2007年06月

本公司参加了2007年5月30日至6月1日在东京国际展览中心举办的第37届国际电子电路产业展(JPCA SHOW 2007)。 本公司以“向世界发出信息,尼关的环境对应技术”为主题,在JPCA SHOW FPC技术展区用5个展间进行了展览。来访者尤其对柔性线路板部门的无卤基材、多层线路板部门的高耐热基材以及开发商品的实装治具等表示了极大的兴趣。

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2007年01月

第36届INTERNEPCON JAPAN于2007年1月17日(周三)至19日(周五)在东京国际展览中心隆重举行。本公司继去年连续参加了“第8届印刷电路板展览会”。 本公司的展台以无卤材料为核心、展出了新产品高Tg材料(F-77V、CKSG、SAFG)、低发尘补强板(L-6555、L6527)。另外,在辅助材料展区展出了在PCB、FPC载体用材料方面新开发出的用于处理灰白图像的载板(L-6706W)。 作为使用本公司产品的商品样品,展出了PDP用驱动器、HDD内置照相机及其刚挠结合基板、手机用刚挠结合基板、iPod Nano用基板等,倍受参观者关注。

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