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2006年06月

参加了2006年5月31日至6月2日在东京国际展览中心举办的JPCA SHOW 2006第36届国际电子电路产业展。 展览会上以“从柔性材料到刚性材料,尼关技术领先IT前沿!”为主题,将产品分为柔性材料、硬板材料、研发商品三类, 在FPC技术展区展出。本公司展出的柔性板和层压板均为高密度、高性能及环保型材料, 研发商品展出了封装治具用玻璃环氧材料和各种粘合产品。

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2006年03月

2006年3月22日至24日,本公司首次参加了在中国上海举办的2006年CPCA展。 展览会上以“从柔性材料到刚性材料,尼关技术领先IT前沿!”为主题,通过展示板及客户产品的介绍和展出了柔性材料、 硬板材料以及与封装有关的研发商品。当天,本公司展台的来访者众多,充分反映出中国市场的不断壮大。

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2006年01月

本公司继去年再次参加了2006年1月18日至20日举办的第35届INTERNEPCON JAPAN“第7届印刷电路板展览会”。 本公司展区以环保型材料为主,分为“无卤”、“辅助材料”、“各种粘合材料”三个展台。 在产品展台的产品说明展示板上记载了最终用途,并展示了使用本公司材料生产的电子设备,受到了众多到场人员的关注。

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