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2005年06月

参加了2005年6月1日至3日在东京国际展览中心举办的JPCA SHOW 2005第35届国际电子电路产业展。 本公司展区以“从柔性材料到刚性材料,尼关技术领先IT前沿!”为主题,在柔性板展区的“FPC技术展台”展出了柔性板材料、 硬板材料和研发商品。尤其是双层材料、高Tg型无卤材料、柔性板压合用辅材等柔性材料受到了众多到场人员的关注。

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2005年01月

本公司继去年再次参加了2005年1月19日至21日举办的INTERNEPCON WORLD JAPAN“第6届印刷电路板展览会”。 本公司展区展出了高Tg型无卤FPC材料、耐高温高挠曲的FPC材料、软硬结合板用材料、无卤PCB基材、高耐热PCB基材及PCB、FPC载具用材料等,受到了众多到场人员的关注。

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