プリント配線板用 銅張積層板材料

電子機器が発達に伴い、ますます高密度化、多層化が求められているプリント基板。ニッカンは、先進の技術でニーズに応える商品をお届けします。
プリント配線板用銅張積層板・多層基板材料のラインナップ
UL規格/BS規格/電気用品部品・材料 認証リスト
ガラスエポキシ(FR-4.0)
高耐トラッキングガラスエポキシ(FR-4.0)
高信頼性ハロゲンフリーガラスエポキシ(FR-4.1)
(高耐トラッキング・高耐熱・低熱膨張)
ガラスコンポジット(CEM-3.0)
高耐トラッキングガラスコンポジット(CEM-3.0)
標準梱包枚数、取り扱いと安全上の注意、取り扱いと品質上の注意、
保管上の注意、廃棄上の注意、ご確認とお願い
目覚しい発展を続ける情報化社会とともに、エレクトロニクス産業も進化しています。その推進役のひとつであるプリント配線板市場に、永年にわたり安定した高品質の銅張積層板/多層材料/アンクラッド積層板「NIKAPLEX ニカプレックス」を提供しつづけ、多方面から信頼を頂いています。今日では両面板の主流でもあるCEM-3材を世界に先駆けて開発、提供したのも当社です。
銅張積層板は従来のFR-4、CEM-3に加え、今後再生可能エネルギー分野で益々重要となる大電流対応基板へ最適な高信頼性材料を新たにラインナップしております。また、アンクラッド積層板は多種多様な品番をご用意しており、市場において高いご評価を頂いております。