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2012年06月

2012年6月13日から6月15日まで東京ビッグサイト国際展示場で開催された「JPCA SHOW 2012 第42回国際電子回路産業展」に出展いたしました。

今回はパネルを1,500㎜角と大きく、更に全面をLED行灯にした、明るく来場者の目を引くデザインを採用し、インパクトのあるブース装飾に仕上げ、展示内容としては、ラミネート営業部と積層営業部の新製品及び開発品に的を絞り、熱対策材料「SAFC」、低誘電正接材料(CL・BS)、電磁波吸収シート「NIKRAM」、ハロゲンフリー高耐熱・低熱膨張・高CTI材料(コア材・プリプレグ)を展示、実装例なども展示する事で来場者に対し、使用イメージをわかり易く工夫した事で注目を集めました。当社ブースに立ち寄って頂いた方の半数の興味が熱対策材料「SAFC」に集中しました。

2012年04月

弊社の組織一部変更のお知らせ

拝啓 時下ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
さて、弊社は本年4月1日付けにて、組織の一部変更を実施する事になりましたのでご通知申し上げます。
変更内容は下記の通りでありますが、今回の組織変更を実施することにより、弊社事業の一層の充実を図ることで、経営環境下においても尚一層、皆様にお役に立ちますよう努力してまいる所存でございます。
今後とも引き続きご支援、お引き立てを賜りますよう、何卒宜しくお願い申し上げます。

敬具

(変更内容)
1.「事業部制」の廃止
従来の二事業部制(電子材料事業部、開発商品事業部)を廃止し、業務本部の直接管轄として組織の簡素化をはかり、情報の集約、意思決定の迅速化、経営の効率化を図ります。
2.「経営企画室」の廃止
従来、管理本部に所属しておりました経営企画室を廃止し、業務本部がその業務を引き継ぐことで組織の簡素化を図ります。
3.業務グループの統合
従来、各事業部に所属しておりました業務グループを統合し、業務本部の直接管轄とし、組織の効率化を図りました。業務グループの統合は平成23年10月1日から既に実施しております。

以上

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