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2008年07月

2008年6月11日から 13日まで東京ビックサイト国際展示場で開催された、JPCA Show 2008 第38回 国際電子回路産業展に出展いたしました。 当社はメインテーマである 『ニーズに基づく製品づくりを「塗る」・「貼る」・「重ねる」3技術で実践』を前面で訴え、 フレキシブル部門は高耐熱カバーレイや環境対応材料、積層部門は高耐熱材料やFPC補強板、開発商品部門は半導電性積層板 などを意欲的に展示しました。 当日はたくさんの来訪者が弊社ブースを訪れ、展示物を食い入るように見ながら、説明員に質問を浴びせていました。

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2008年01月

第37回インターネプコン・ジャパンが平成20年1月16日(水)から18日(金)まで東京ビッグサイトにて開催され、当社は 昨年に続き「第9回プリント配線板 EXPO」に出展しました。 弊社ブースはハロゲンフリー材料を主体に、新製品の高Tgハロゲンフリー材料(F-77V、CKSI、SAFG、SAFJ)、ハロゲンフリー 低発塵補強板(L-6555、L-6527)、自動車用の貼合品(NTN-2162)の展示を行いました。また新規開発品として 高耐熱・低熱膨張銅張積層板およびプリプレグ(L-6704XC、P-6704X)、高温・高屈曲対応ハロゲンフリー銅張積層板 およびカバーレイフィルム(F-82V、CKSL)の展示を行いました。当社材の使用見本としてPDP用ドライバー、HDD内蔵カメラや DSC、カムコーダー用FPC更にキャリア用材料、チエッカー冶具用材を展示し、来場者の注目を集めました。

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