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2007年06月

2007年5月30日から6月1日まで東京ビックサイト国際展示場で開催された、JPCA SHOW 2007 第37回電子回路産業展に 出展いたしました。 当社出展ブースは「世界へ発信、ニッカンの環境対応技術」をテーマにに掲げ、JPCA SHOW FPC技術展エリアに 5小間のブースで展示をしました。 来訪者は特にフレキ部門でハロゲンフリー材、積層部門で高耐熱材、開発商品で実装治具などに多くの関心があったようです。

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2007年01月

第36回インターネプコン・ジャパンが平成19年1月17日(水)から19日(金)まで東京ビッグサイトにて開催され、当社は 昨年に続き「第8回プリント配線板 EXPO」に出展しました。 弊社ブースはハロゲンフリ-材料を主体に、新製品の高Tg材料(F-77V,CKSG,SAFG)、低発塵補強板 (L-6555,L-6527)、新規開発品として副資材コーナーではPCB・FPCキャリア用材料に新規開発品として白灰色の 画像処理対応キャリア板(L-6706W)の展示を行いました。 当社材の使用見本としてPDP用ドライバー、HDD内蔵カメラとそのリジットフレックス基板、携帯電話用リジットフレックス 基板、iPod Nano用基板等を展示し来場者の注目を集めました。

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