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2006年06月

2006年5月31日~6月2日までの3日間、東京ビッグサイトで開催された、JPCA SHOW 2006 第36回国際電子回路産業展に 出展いたしました。 当日はフレキ、積層、開発商品の3カテゴリーに分け「フレキシブルからリジッドまでITの先端にニッカンの技術」をテーマに、 FPC技術展エリアへの出展となりました。 当社の展示品目はフレキ、積層とも高密度、高機能および環境対応材料を展示し、開発商品は実装冶具用ガラスエポキシ材料、 各種貼合品の展示を行いました。

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2006年03月

2006年3月22日から24日まで、中国上海において開催された2006CPCAショーに、当社は初めて出展しました。 「フレキからリジットまで、IT先端にニッカン技術」をテーマにフレキ、積層、実装関連の開発商品の紹介をパネル及び セット品で展示しました。当日は拡大の一途の中国市場を反映して多くの来客で賑わいました。

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2006年01月

2006年1月18日から20日まで、第35回インターネプコン・ジャパンが開催され、当社は昨年に続き「第7回プリント配線板EXPO」に 出展しました。 弊社ブースは環境対応型材料を主体に「ハロゲンフリー」、「副資材」、「各種張合品」の3つのコーナーに分け展示を行いました。 製品コーナーでは製品説明パネルに最終用途を記載し、当社材使用電子機器を展示して多くの来場者の注目を集めました。

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