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2005年06月

2005年6月1日から3日まで東京ビックサイト国際展示場で開催された、第35回電子回路産業展 JPCA Show 2005に出展 いたしました。 当社出展ブースは「フレキシブルからリジットまでITの先端にニッカンの技術を!」をテーマに掲げ、フレキシブルエリア 「FPC技術展ブース」においてフレキ材料、積層板材料、開発商品の展示を行いました。特に2層材、高Tgハロゲンフリー材、 フレキ副資材のクッション材等フレキ材料に多くの来場者の関心が集まりました。

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2005年01月

2005年1月19日から21日まで、インターネプコン ワールド JAPANが開催され、当社は昨年に続き「第6回プリント配線板EXPO」に 出展しました。 弊社ブースは高TgハロゲンフリーFPC材料、高温高屈曲対応FPC材料、リジットフレックス配線板用材料、オールポリイミド FPC用材料、ハロゲンフリープリント配線板用材料、高耐熱プリント配線板用材料およびPCB・FPCキャリア用材料等を展示し、 多数の来場者の関心を集めました。

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